现代芯片制造世界上最精密、最复杂的技术之一了。要制造一个完整的芯片，需要经过至少几百个制造工序。而其中的硅片清洗就是芯片制造过程中的一项重要的环节。
硅片就像芯片制造的大门，芯片上的大部分元件都是在硅片上加工制造而成。硅片在加工制造过程中，会附着一层难以清除的污垢，这些污垢极容易破坏芯片性能，所以硅片清洗尤为重要。
硅片清洗方法有很多种，但是要达到清洁度高、不损伤硅片表面的要求，并非那么容易。光学显微镜的高清晰度让清洗后的硅片表面清晰可见，如果在硅片上残留物过多或有划痕等问题，则说明清洗的质量不过关。
一种常用的硅片清洗技术就是在超纯水中加入一些化学试剂和气体，采用高频响声波进行清洗。这种清洗方法广泛应用于芯片制造各个环节中，但是硅片的大尺寸制造和低温制造对清洗设备和工艺提出了更高的要求。
芯片制造涉及到众多技术，每项技术都会影响整个芯片的性能。而硅片清洗作为芯片制造的关键环节之一，对芯片性能的影响更是弥足珍贵。对于芯片制造企业来说，硅片清洗的工艺、设备等方面的研究和创新，将会是企业在未来竞争中不可或缺的一部分。